megvesz FP7G75US60 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FP7G75US60
- Cikkszám:
- FP7G75US60
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- MODULE IGBT 600V 75A EPM7
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16220 Pieces
- Adatlap:
- FP7G75US60.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FP7G75US60, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FP7G75US60 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 75A |
| Szállító eszközcsomag: | EPM7 |
| Sorozat: | Power-SPM™ |
| Teljesítmény - Max: | 310W |
| Csomagolás / tok: | EPM7 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FP7G75US60 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 4.515nF @ 30V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Half Bridge 600V 75A 310W Chassis Mount EPM7 |
| Leírás: | MODULE IGBT 600V 75A EPM7 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 75A |
| Configuration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FP7G75US60-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI30-06A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | Vizsgálat |
 |
IRG5K35HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 35A POWIR 34 | Vizsgálat |
 |
CM200E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 200A U SER | Vizsgálat |
 |
MG12300WB-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 500A 1400W PKG WB | Vizsgálat |
|
IRG7U200HF12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 200A POWIR 62 | Vizsgálat |
 |
APT75GN120J | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 124A 379W SOT227 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers