megvesz FM09A250V5AS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FM09A250V5AS
- Cikkszám:
- FM09A250V5AS
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- FUSE GOVT 250V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14610 Pieces
- Adatlap:
- FM09A250V5AS.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FM09A250V5AS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FM09A250V5AS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FM09A250V5AS |
| Leírás: | FUSE GOVT 250V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FM09A250V5AS-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FM09A250V1-1-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V3A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V3-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V8A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V3-4AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V4AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V12A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V1A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V6A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V8AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V5A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V15A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V1AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V3AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V1-1-2S | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V2AS | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
|
FM09A250V2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers