megvesz FLBB6O0276K03 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FLBB6O0276K03
- Cikkszám:
- FLBB6O0276K03
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP FILM 27.9UF (X 3) 690VAC CHA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17679 Pieces
- Adatlap:
- FLBB6O0276K03.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FLBB6O0276K03, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FLBB6O0276K03 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 690V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Sorozat: | FLB |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 478-9673 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FLBB6O0276K03 |
| Magasság - Ülés (Max): | 10.512" (267.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 27.9µF (x 3) ±10% Film Capacitor 690V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 27.9UF (X 3) 690VAC CHA |
| Kapacitancia: | 27.9µF (x 3) |
| Alkalmazások: | 3 Phase, Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FLBB6O0276K03-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers