megvesz FLAB36H0606KF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FLAB36H0606KF
- Cikkszám:
- FLAB36H0606KF
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP FILM 60UF 10% 330VAC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18584 Pieces
- Adatlap:
- FLAB36H0606KF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FLAB36H0606KF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FLAB36H0606KF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 330V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Méret / dimenzió: | 1.969" Dia (50.00mm) |
| Sorozat: | FLA |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 478-9670 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FLAB36H0606KF |
| Magasság - Ülés (Max): | 5.000" (127.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 60µF ±10% Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 60UF 10% 330VAC SCREW |
| Kapacitancia: | 60µF |
| Alkalmazások: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FLAB36H0606KF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers