megvesz FJN3309RBU BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FJN3309RBU
- Cikkszám:
- FJN3309RBU
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- TRANS PREBIAS NPN 300MW TO92-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12715 Pieces
- Adatlap:
- FJN3309RBU.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FJN3309RBU, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FJN3309RBU e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 300mV @ 1mA, 10mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN - Pre-Biased |
| Szállító eszközcsomag: | TO-92-3 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - Emitter alap (R2) (Ohm): | - |
| Ellenállás - alap (R1) (Ohm): | 4.7k |
| Teljesítmény - Max: | 300mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FJN3309RBU |
| Frekvencia - Átmenet: | 250MHz |
| Bővített leírás: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 40V 100mA 250MHz 300mW Through Hole TO-92-3 |
| Leírás: | TRANS PREBIAS NPN 300MW TO92-3 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 1mA, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FJN3309RBU-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog