megvesz FIN3383MTDX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FIN3383MTDX
- Cikkszám:
- FIN3383MTDX
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16590 Pieces
- Adatlap:
- FIN3383MTDX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FIN3383MTDX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FIN3383MTDX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 56-TSSOP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Kimeneti típus: | LVDS |
| Más nevek: | FIN3383MTDX-ND FIN3383MTDXTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 4 |
| Bemenetek száma: | 28 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FIN3383MTDX |
| Bemeneti típus: | LVTTL |
| Funkció: | Serializer |
| Bővített leírás: | 2.38Gbps Serializer 28 Input 4 Output 56-TSSOP |
| Leírás: | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP |
| Adatsebesség: | 2.38Gbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FIN3383MTDX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN3386MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56TSSOP | Vizsgálat |
|
FIN3384MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | Vizsgálat |
 |
SN65LVDS95DGG | Texas Instruments | IC LVDS SERDES XMITTR 48-TSSOP | Vizsgálat |
|
FIN3385MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56-TSSOP | Vizsgálat |
|
LMH0051SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL SDI W/LVDS 48WQFN | Vizsgálat |
 |
MAX9242EUM+T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER 21BIT 48TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers