megvesz FIN324CGFX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FIN324CGFX
- Cikkszám:
- FIN324CGFX
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC SER DES 24BIT ULP 42-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12217 Pieces
- Adatlap:
- FIN324CGFX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FIN324CGFX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FIN324CGFX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.6 V ~ 3 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 42-USS-BGA (3.5x4.5) |
| Sorozat: | µSerDes™ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 42-VFBGA |
| Kimeneti típus: | LVCMOS |
| Más nevek: | FIN324CGFX-ND FIN324CGFXTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 4/24 |
| Bemenetek száma: | 24/2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FIN324CGFX |
| Bemeneti típus: | LVCMOS |
| Funkció: | Serializer/Deserializer |
| Bővített leírás: | Serializer/Deserializer 24/2 Input 4/24 Output 42-USS-BGA (3.5x4.5) |
| Leírás: | IC SER DES 24BIT ULP 42-BGA |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FIN324CGFX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN324CMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SER DES 24BIT ULP 40-MLP | Vizsgálat |
 |
DS90CR486VS/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 48BIT 100-TQFP | Vizsgálat |
|
DS90UB902QSQ/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 10-43MHZ 16B 40WQFN | Vizsgálat |
|
DS90UR241QVS/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 5-43MHZ 24B 48-TQFP | Vizsgálat |
 |
MAX9257GTL+ | Maxim Integrated | IC SER/DESER PROG 40-TQFN | Vizsgálat |
|
SN65LVDS151DAG4 | Texas Instruments | IC SERIALIZER-XMITTER 32-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers