megvesz FIN224CMLX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FIN224CMLX
- Cikkszám:
- FIN224CMLX
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC SER/DES 24-BIT BIDIR 40-MLP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12544 Pieces
- Adatlap:
- FIN224CMLX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FIN224CMLX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FIN224CMLX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 40-MLP (6x6) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | LVCMOS |
| Más nevek: | FIN224CMLX-ND FIN224CMLXTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 2/24 |
| Bemenetek száma: | 24/2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | FIN224CMLX |
| Bemeneti típus: | LVCMOS |
| Funkció: | Serializer/Deserializer |
| Bővített leírás: | Serializer/Deserializer 24/2 Input 2/24 Output 40-MLP (6x6) |
| Leírás: | IC SER/DES 24-BIT BIDIR 40-MLP |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FIN224CMLX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN224ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIALIZER 42BGA | Vizsgálat |
 |
DS32ELX0421SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 312.5GBPS 48WQFN | Vizsgálat |
|
DS90UA102TRHSTQ1 | Texas Instruments | IC SER/DESER 10-50MHZ 8B 48WQFN | Vizsgálat |
|
SN65LVDS305ZQE | Texas Instruments | IC PROG 27BIT SERDES TX 80-BGA | Vizsgálat |
 |
FIN224ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIALIZER 40MLP | Vizsgálat |
|
FIN3386MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 56TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers