megvesz FII24N17AH1S BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FII24N17AH1S
- Cikkszám:
- FII24N17AH1S
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT PHASE LEG HV ISOPLUS I4PAKS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12646 Pieces
- Adatlap:
- FII24N17AH1S.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FII24N17AH1S, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FII24N17AH1S e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 6V @ 15V, 16A |
| Szállító eszközcsomag: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 140W |
| Csomagolás / tok: | i4-Pac™-5 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | FII24N17AH1S |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 2.4nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Array NPT Half Bridge 1700V 18A 140W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Leírás: | IGBT PHASE LEG HV ISOPLUS I4PAKS |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 18A |
| Configuration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FII24N17AH1S-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FII24N17AH1 | IXYS | IGBT PHASE LEG HV ISOPLUS I4PAK5 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers