megvesz FI212B245026-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FI212B245026-T
- Cikkszám:
- FI212B245026-T
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- FILTER BANDPASS W-LAN BLUETOOTH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16896 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FI212B245026-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FI212B245026-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Sorozat: | FI |
| Fodrozódás: | 1dB |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad |
| Más nevek: | 587-2313-2 PG FI 212B245026-T |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | FI212B245026-T |
| Beillesztési veszteség: | 2.6dB |
| Magasság (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Frekvencia: | 2.45GHz Center |
| Szűrő típusa: | Band Pass |
| Leírás: | FILTER BANDPASS W-LAN BLUETOOTH |
| Sávszélesség: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FI212B245026-T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FI212B245027-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS W-LAN BLUETOOTH | Vizsgálat |
 |
FI212L062009-T | Taiyo Yuden | FILTER LOWPASS DTV ISDB-T SMD | Vizsgálat |
 |
FI212B245021-T | Taiyo Yuden | FILTER BAND PASS 2.4GHZ | Vizsgálat |
|
FI212B245025-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS W-LAN BLUETOOTH | Vizsgálat |
|
FI212L062003-T | Taiyo Yuden | FILTER LOWPASS DTV ISDB-T SMD | Vizsgálat |
|
FI212L062007-T | Taiyo Yuden | FILTER LOWPASS DTV DVB-H SMD | Vizsgálat |
 |
FI212C245034-T | Taiyo Yuden | FILTER BALANCE BLUETOOTH CSR BC4 | Vizsgálat |
|
FI212L062002-T | Taiyo Yuden | FILTER DTV ISDB-T LOW PASS | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers