megvesz FG26X7R2J332KNT06 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FG26X7R2J332KNT06
- Cikkszám:
- FG26X7R2J332KNT06
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- CAP CER 3300PF 630V X7R RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14328 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FG26X7R2J332KNT06, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FG26X7R2J332KNT06 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 630V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | X7R |
| Méret / dimenzió: | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
| Sorozat: | FG |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 445-173456 445-173456-3 445-173456-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | FG26X7R2J332KNT06 |
| Lead Stílus: | Formed Leads - Kinked |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 3300pF ±10% 630V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Leírás: | CAP CER 3300PF 630V X7R RADIAL |
| Kapacitancia: | 3300pF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FG26X7R2J332KNT06-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog