megvesz FFB16L0155K-- BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FFB16L0155K--
- Cikkszám:
- FFB16L0155K--
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP FILM 1.5UF 10% 1.1KVDC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17440 Pieces
- Adatlap:
- FFB16L0155K--.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FFB16L0155K--, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FFB16L0155K-- e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 1100V (1.1kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 180V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.224" L x 0.512" W (31.10mm x 13.00mm) |
| Sorozat: | FFB |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 478-2610 FFB16L0155K |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 25 Weeks |
| Gyártási szám: | FFB16L0155K-- |
| Ólomtartomány: | 1.083" (27.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.882" (22.40mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 1.5µF ±10% Film Capacitor 180V 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 1.5UF 10% 1.1KVDC RAD |
| Kapacitancia: | 1.5µF |
| Alkalmazások: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FFB16L0155K---hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers