megvesz FFAT-1410 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FFAT-1410
- Cikkszám:
- FFAT-1410
- Gyártó:
- API Delevan
- Leírás:
- FERRITE CORE 149 OHM TUBULAR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17462 Pieces
- Adatlap:
- FFAT-1410.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FFAT-1410, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FFAT-1410 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | FFAT |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.551" Dia (14.00mm) |
| Más nevek: | DN41993 FFAT1410 FFAT1410-ND Q222824C |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | - |
| Gyártási szám: | FFAT-1410 |
| Hossz: | 3.281' (1.00m) |
| Belső dimenzió: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 149 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Tubular Free Hanging Ferrite Core 149 Ohm @ 100MHz ID 0.394" Dia (10.00mm) OD 0.551" Dia (14.00mm) Length 3.281' (1.00m) |
| Tervezés: | Tubular |
| Leírás: | FERRITE CORE 149 OHM TUBULAR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FFAT-1410-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74272475 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 114 OHM HINGED | Vizsgálat |
 |
7427809 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 50 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
FFAT-54 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 138 OHM TUBULAR 4MM | Vizsgálat |
 |
FFAT-32 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 140 OHM TUBULAR | Vizsgálat |
 |
FFAT96 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 134 OHM TUBULAR 6MM | Vizsgálat |
 |
FFAT-117 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 137 OHM TUBULAR 7MM | Vizsgálat |
 |
FFAT-65 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE TUBULAR 5MM | Vizsgálat |
 |
ESD-R-14S | KEMET | FERRITE CORE SOLID 6.3MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers