megvesz FDZ1323NZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FDZ1323NZ
- Cikkszám:
- FDZ1323NZ
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- MOSFET 2N-CH 20V 10A 6WLCSP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15158 Pieces
- Adatlap:
- FDZ1323NZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FDZ1323NZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FDZ1323NZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1.2V @ 250µA |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 6-WLCSP (1.3x2.3) |
| Sorozat: | PowerTrench® |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 13 mOhm @ 1A, 4.5V |
| Teljesítmény - Max: | 500mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-XFBGA, WLCSP |
| Más nevek: | FDZ1323NZTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | FDZ1323NZ |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 2055pF @ 10V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 24nC @ 10V |
| FET típus: | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
| FET funkció: | Logic Level Gate |
| Bővített leírás: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 20V 10A 500mW Surface Mount 6-WLCSP (1.3x2.3) |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 20V |
| Leírás: | MOSFET 2N-CH 20V 10A 6WLCSP |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 10A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FDZ1323NZ-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers