megvesz FDC2212QDNTRQ1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FDC2212QDNTRQ1
- Cikkszám:
- FDC2212QDNTRQ1
- Gyártó:
- Leírás:
- IC FDC CAPTIVE SENSING 12WSON
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18438 Pieces
- Adatlap:
- FDC2212QDNTRQ1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FDC2212QDNTRQ1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FDC2212QDNTRQ1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Interface |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 12-WSON (4x4) |
| Sorozat: | Automotive, AEC-Q100 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 12-WFDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | I²C |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | FDC2212QDNTRQ1 |
| Felület: | - |
| Bemeneti típus: | Capacitive |
| Leírás: | IC FDC CAPTIVE SENSING 12WSON |
| Jelenlegi - ellátás: | 2.1mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FDC2212QDNTRQ1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
FDC2212QDNTTQ1 | Texas Instruments | 12-BIT CAPACITANCE-TO-DIGITAL CO | Vizsgálat |
|
AD9822JRSZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROC 14BIT 28SSOP | Vizsgálat |
 |
RE46C152E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | Vizsgálat |
 |
MAX1452EAE+ | Maxim Integrated | IC SENSOR SIGNAL COND 16-SSOP | Vizsgálat |
|
XTR105U/2K5 | Texas Instruments | IC 4-20 MA I-TRANSMITTER 14-SOIC | Vizsgálat |
 |
ADM1022ARQZ-R7 | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP/DET 3/5.5V 16QSOP | Vizsgálat |
|
MAX31855RASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers