megvesz FCP0805C103J-J2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FCP0805C103J-J2
- Cikkszám:
- FCP0805C103J-J2
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP FILM 10000PF 5% 16VDC 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17024 Pieces
- Adatlap:
- FCP0805C103J-J2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FCP0805C103J-J2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FCP0805C103J-J2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 16V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Tolerancia: | ±5% |
| befejezés: | Solder Pads |
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | FCP |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Más nevek: | 338-4077-2 FCP0805C103J-J2-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | FCP0805C103J-J2 |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 10000pF ±5% Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0805 (2012 Metric) |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Leírás: | CAP FILM 10000PF 5% 16VDC 0805 |
| Kapacitancia: | 10000pF |
| Alkalmazások: | High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FCP0805C103J-J2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers