megvesz FCN1913C124J-E1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FCN1913C124J-E1
- Cikkszám:
- FCN1913C124J-E1
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP FILM 0.12UF 5% 16VDC 1913
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13991 Pieces
- Adatlap:
- FCN1913C124J-E1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FCN1913C124J-E1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FCN1913C124J-E1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 16V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 12V |
| Tolerancia: | ±5% |
| befejezés: | Solder Pads |
| Méret / dimenzió: | 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) |
| Sorozat: | FCN |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1913 (4833 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FCN1913C124J-E1 |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.063" (1.60mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.12µF ±5% Film Capacitor 12V 16V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1913 (4833 Metric) |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
| Leírás: | CAP FILM 0.12UF 5% 16VDC 1913 |
| Kapacitancia: | 0.12µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FCN1913C124J-E1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers