megvesz FCC21-12IO BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FCC21-12IO
- Cikkszám:
- FCC21-12IO
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- THYRISTOR PHASE CTRL 3HV I4-PAC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17001 Pieces
- Adatlap:
- FCC21-12IO.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FCC21-12IO, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FCC21-12IO e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 1200V |
|---|---|
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 1.4V |
| Szerkezet: | Series Connection - All SCRs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | i4-Pac™-5 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| SCR, diódák száma: | 2 SCRs |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FCC21-12IO |
| Bővített leírás: | SCR Module 1200V Series Connection - All SCRs Through Hole i4-Pac™-5 |
| Leírás: | THYRISTOR PHASE CTRL 3HV I4-PAC |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | - |
| Áram - Állapot (It (AV)) (Max): | 21A |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 300A @ 50Hz |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 100mA |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 55mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FCC21-12IO-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
T820167504DH | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 1600V 750A | Vizsgálat |
 |
MCD501-12IO1 | IXYS | SCR THRYRISTOR 1200V WC-501 | Vizsgálat |
 |
VS-VSKT230-12PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE SCR 230A MAGN-A-PAK | Vizsgálat |
 |
MCD250-16IO1 | IXYS | MOD THYRISTOR/DIODE 1600V Y2-DCB | Vizsgálat |
|
MCC500-16IO1 | IXYS | THYRISTOR DIODE MOD 1600V M##500 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers