megvesz FCB23R3K BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FCB23R3K
- Cikkszám:
- FCB23R3K
- Leírás:
- RES 3.30 OHM 2W 10% RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12469 Pieces
- Adatlap:
- 1.FCB23R3K.pdf2.FCB23R3K.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FCB23R3K, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FCB23R3K e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±10% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | -80/ +40ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.197" Dia x 0.756" L (5.00mm x 19.20mm) |
| Sorozat: | FC, CGS |
| Ellenállás (ohm): | 3.3 |
| Teljesítmény (Watt): | 2W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 3-1623713-0 3-1623713-0-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 200°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | FCB23R3K |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 3.3 Ohm ±10% 2W Through Hole Resistor Radial Flame Retardant Coating, Safety Wirewound |
| Leírás: | RES 3.30 OHM 2W 10% RADIAL |
| Összetétel: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FCB23R3K-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog