megvesz FCA1210C105M-G2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FCA1210C105M-G2
- Cikkszám:
- FCA1210C105M-G2
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP FILM 1UF 20% 16VDC 1210
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14893 Pieces
- Adatlap:
- FCA1210C105M-G2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FCA1210C105M-G2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FCA1210C105M-G2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 16V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 12V |
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | Solder Pads |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sorozat: | FCA |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1210 (3225 Metric) |
| Más nevek: | 338-2778-2 FCA1210C105M-G2-ND FCA1210C105MG2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 4 (72 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | FCA1210C105M-G2 |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.063" (1.60mm) |
| Jellemzők: | Low ESR |
| Bővített leírás: | 1µF ±20% Film Capacitor 12V 16V Acrylic, Metallized 1210 (3225 Metric) |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Acrylic, Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 1UF 20% 16VDC 1210 |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FCA1210C105M-G2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers