megvesz FC0H105ZFTBR44-SS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FC0H105ZFTBR44-SS
- Cikkszám:
- FC0H105ZFTBR44-SS
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP SUPER 1F 5.5 VDC SMD V-CHIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19172 Pieces
- Adatlap:
- FC0H105ZFTBR44-SS.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FC0H105ZFTBR44-SS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FC0H105ZFTBR44-SS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.827" Dia (21.00mm) |
| Sorozat: | FC |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - SMD |
| Más nevek: | 399-13097-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | FC0H105ZFTBR44-SS |
| Élettartam @ Hőm.: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.413" (10.50mm) |
| Bővített leírás: | 1F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can - SMD 7 Ohm |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 7 Ohm |
| Leírás: | CAP SUPER 1F 5.5 VDC SMD V-CHIP |
| Kapacitancia: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FC0H105ZFTBR44-SS-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FC0H104ZFTBR24 | KEMET | CAP 100MF -20% +80% 5.5V SMD | Vizsgálat |
 |
EEC-EN0F204B | Panasonic Electronic Components | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | Vizsgálat |
 |
JJL0E178MSEF | Nichicon | CAP 1700F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
106DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 10F 20% 2.7V T/H | Vizsgálat |
 |
MAL219691266E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 15F 8.4V SNAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers