megvesz FBMH4525HM162NTV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FBMH4525HM162NTV
- Cikkszám:
- FBMH4525HM162NTV
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- FERRITE BEAD 1.6 KOHM 1810 1LN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 20199 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FBMH4525HM162NTV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FBMH4525HM162NTV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
|---|---|
| Sorozat: | FB |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 1810 (4525 Metric) |
| Más nevek: | 587-3840-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | FBMH4525HM162NTV |
| Impedancia @ Frekvencia: | 1.6 kOhm @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Szűrő típusa: | Power Line |
| Leírás: | FERRITE BEAD 1.6 KOHM 1810 1LN |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 130 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FBMH4525HM162NTV-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FBMH4525HM102NTV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1 KOHM 1810 1LN | Vizsgálat |
|
FBMH4525HM102NT | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1 KOHM 1810 1LN | Vizsgálat |
|
FBMH4525HM162NT | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1.6 KOHM 1810 1LN | Vizsgálat |
|
FBMH4532HM132-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 1.3 KOHM 1812 1LN | Vizsgálat |
|
FBMH4532HM681-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 680 OHM 1812 1LN | Vizsgálat |
|
FBMH4516HM851NT | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 850 OHM 1806 1LN | Vizsgálat |
|
FBMH4516HM851NTV | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 850 OHM 1806 1LN | Vizsgálat |
|
FBMH4532HM202-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 2 KOHM 1812 1LN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers