megvesz FB73-110-RC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FB73-110-RC
- Cikkszám:
- FB73-110-RC
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- FERRITE CORE SOLID 1.52MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16764 Pieces
- Adatlap:
- FB73-110-RC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FB73-110-RC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FB73-110-RC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | FB |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.153" Dia (3.88mm) |
| Más nevek: | FB73110RC M8704 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | 73 |
| Gyártási szám: | FB73-110-RC |
| Hossz: | 0.143" (3.63mm) |
| Belső dimenzió: | 0.060" Dia (1.52mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | - |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.060" Dia (1.52mm) OD 0.153" Dia (3.88mm) Length 0.143" (3.63mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE SOLID 1.52MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FB73-110-RC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FB73-085-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Vizsgálat |
 |
FB73-287-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Vizsgálat |
 |
FB73-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Vizsgálat |
 |
FB73-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Vizsgálat |
 |
FB73-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Vizsgálat |
|
FB73-422 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Vizsgálat |
|
FB73-085 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Vizsgálat |
|
FB73-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Vizsgálat |
|
FB73-226 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers