megvesz FAN156L6X_F106 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FAN156L6X_F106
- Cikkszám:
- FAN156L6X_F106
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC COMPARATOR LV 6-MICROPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19991 Pieces
- Adatlap:
- FAN156L6X_F106.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FAN156L6X_F106, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FAN156L6X_F106 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 1.6 V ~ 5.5 V, ±0.8 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 15mV @ 5.5V |
| típus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | 6-MicroPak |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 400ns (Typ) |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | 6-UFDFN |
| Kimeneti típus: | Push-Pull, Rail-to-Rail |
| Más nevek: | FAN156L6X_F106CT |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FAN156L6X_F106 |
| Hiszterézis: | 4mV |
| Bővített leírás: | Comparator General Purpose Push-Pull, Rail-to-Rail 6-MicroPak |
| Leírás: | IC COMPARATOR LV 6-MICROPAK |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 17µA |
| Áram - kimenet (típus): | - |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 10pA @ 5.5V |
| CMRR, PSRR (típus): | 68db CMRR, 80db PSRR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FAN156L6X_F106-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers