megvesz F1778510M3KLB0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
F1778510M3KLB0
- Cikkszám:
- F1778510M3KLB0
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- CAP FILM 1UF 20% 630VDC RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17380 Pieces
- Adatlap:
- F1778510M3KLB0.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója F1778510M3KLB0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét F1778510M3KLB0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 630V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 310V |
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) |
| Sorozat: | F1778X2 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 1778510M3KLB0 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 110°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | F1778510M3KLB0 |
| Ólomtartomány: | 1.083" (27.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.827" (21.00mm) |
| Jellemzők: | X2 Safety Rated |
| Bővített leírás: | 1µF ±20% Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 1UF 20% 630VDC RADIAL |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Alkalmazások: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az F1778510M3KLB0-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers