megvesz EXB-F6V334G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EXB-F6V334G
- Cikkszám:
- EXB-F6V334G
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- RES ARRAY 3 RES 330K OHM 6SIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17359 Pieces
- Adatlap:
- EXB-F6V334G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EXB-F6V334G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EXB-F6V334G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±2% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±200ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 6-SIP |
| Méret / dimenzió: | 0.586" L x 0.100" W (14.88mm x 2.54mm) |
| Sorozat: | EXB |
| Ellenállás (ohm): | 330k |
| Teljesítmény elemenként: | 200mW |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 6-SIP |
| Más nevek: | EXBF6V334G Q2334 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Ellenállások száma: | 3 |
| Pólusok száma: | 6 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | EXB-F6V334G |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Bővített leírás: | 330k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 6-SIP |
| Leírás: | RES ARRAY 3 RES 330K OHM 6SIP |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EXB-F6V334G-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers