megvesz EXB-2HV363JV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EXB-2HV363JV
- Cikkszám:
- EXB-2HV363JV
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- RES ARRAY 8 RES 36K OHM 1506
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12476 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EXB-2HV363JV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EXB-2HV363JV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±200ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 1506 |
| Méret / dimenzió: | 0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | EXB |
| Ellenállás (ohm): | 36k |
| Teljesítmény elemenként: | 62.5mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1506, Convex, Long Side Terminals |
| Más nevek: | EXB2HV363JV |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Ellenállások száma: | 8 |
| Pólusok száma: | 16 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | EXB-2HV363JV |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Bővített leírás: | 36k Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 1506, Convex, Long Side Terminals |
| Leírás: | RES ARRAY 8 RES 36K OHM 1506 |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Alkalmazások: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EXB-2HV363JV-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog