megvesz EVFL170EN470JE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EVFL170EN470JE
- Cikkszám:
- EVFL170EN470JE
- Gyártó:
- Ohmite
- Leírás:
- RES CHAS MNT 470 OHM 5% 160W
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16623 Pieces
- Adatlap:
- EVFL170EN470JE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EVFL170EN470JE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EVFL170EN470JE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±260ppm/°C |
| Méret / dimenzió: | 1.102" Dia x 6.614" L (28.00mm x 168.00mm) |
| Sorozat: | Euro-Power |
| Ellenállás (ohm): | 470 |
| Teljesítmény (Watt): | 160W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Tubular |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 350°C |
| Felszerelési funkció: | Brackets, Termination |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | EVFL170EN470JE |
| Lead Stílus: | Solder Lugs |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Leírás: | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 160W |
| Összetétel: | Wirewound |
| Bevonat, ház típus: | Vitreous Enamel Coated |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EVFL170EN470JE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EVFL170EN4R7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 160W | Vizsgálat |
|
EVFL170EN47RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 47 OHM 5% 160W | Vizsgálat |
|
EVFL170EN100JE | Ohmite | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 160W | Vizsgálat |
|
EVFL170EN4K7JE | Ohmite | RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 160W | Vizsgálat |
|
EVFL170EN1K0JE | Ohmite | RES CHAS MNT 1K OHM 5% 160W | Vizsgálat |
|
EVFL170EN10RJE | Ohmite | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 160W | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog