megvesz ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1
- Cikkszám:
- ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1
- Leírás:
- TVS DIODE 3.3VWM 6.8VC TSSLP2-1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18661 Pieces
- Adatlap:
- ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Visszahúzódás (Typ): | 3.3V (Max) |
|---|---|
| Feszültség - rögzítés (Max) @ Ipp: | 6.8V (Typ) |
| Feszültségelosztás (Min): | - |
| típus: | Zener |
| Szállító eszközcsomag: | TSSLP-2-1 |
| Sorozat: | - |
| Power Line védelem: | No |
| Teljesítmény - csúcsimpulzus: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2-XFDFN |
| Más nevek: | ESD3V3S1B-02LS E6327 ESD3V3S1B-02LS E6327TR ESD3V3S1B-02LS E6327TR-ND ESD3V3S1B02LSE6327 SP000908074 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1 |
| Leírás: | TVS DIODE 3.3VWM 6.8VC TSSLP2-1 |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 8A (8/20µs) |
| Kapacitás @ Frekvencia: | 14pF @ 1MHz |
| Kétirányú csatornák: | 1 |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ESD3V3S1B02LSE6327XTSA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog