megvesz ER132261DD1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ER132261DD1
- Cikkszám:
- ER132261DD1
- Gyártó:
- Nichicon
- Leírás:
- CAP FILM 260UF 10% 1.3KVDC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19460 Pieces
- Adatlap:
- ER132261DD1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ER132261DD1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ER132261DD1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 1300V (1.3kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Sorozat: | ER |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 493-13931 ER132261DD1-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | ER132261DD1 |
| Ólomtartomány: | 1.252" (31.80mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 5.000" (127.00mm) |
| Jellemzők: | Long Life |
| Bővített leírás: | 260µF ±10% Film Capacitor 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP) Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP) |
| Leírás: | CAP FILM 260UF 10% 1.3KVDC SCREW |
| Kapacitancia: | 260µF |
| Alkalmazások: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ER132261DD1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog