megvesz EQCO850SC.1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EQCO850SC.1
- Cikkszám:
- EQCO850SC.1
- Leírás:
- IC TXRX IP 50OHM 100MBPS 16QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15586 Pieces
- Adatlap:
- EQCO850SC.1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EQCO850SC.1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EQCO850SC.1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-QFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-VQFN Exposed Pad |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | EQCO850SC.1 |
| Felület: | - |
| Bővített leírás: | Camera Interface 16-QFN (4x4) |
| Leírás: | IC TXRX IP 50OHM 100MBPS 16QFN |
| Alkalmazások: | Camera |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EQCO850SC.1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EQCO850SC.3-HS | Microchip Technology | IC TXRX SGL COAX LVDS 16QFN | Vizsgálat |
 |
Z16C3010AEG | Zilog | IC 10MHZ CMOS USC 100-VQFP | Vizsgálat |
|
EQCO850SC.3 | Microchip Technology | IC TXRX SGL COAX LVDS 16QFN | Vizsgálat |
|
EQCO850SC.2 | Microchip Technology | IC TXRX SGL COAX LVDS 50OH 16QFN | Vizsgálat |
|
EQCO875SC.2 | Microchip Technology | IC TXRX SGL COAX LVDS 75OH 16QFN | Vizsgálat |
 |
LM96570SQX/NOPB | Texas Instruments | IC CONFIG BEAMFORMER 32WQFN | Vizsgálat |
 |
Z84C4306AEG | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-LQFP | Vizsgálat |
 |
MCZ33903CS3EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC | Vizsgálat |
 |
PTN3392BS,518 | NXP USA Inc. | IC DISPLAYPORT TO VGA 48HVQFN | Vizsgálat |
|
EQCO875SC.3-HS | Microchip Technology | IC TXRX SGL COAX LVDS 16QFN | Vizsgálat |
|
EQCO875SC.3 | Microchip Technology | IC TXRX SGL COAX LVDS 75OH 16QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers