megvesz EPXA1F484I2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EPXA1F484I2
- Cikkszám:
- EPXA1F484I2
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC EXCALIBUR ARM 484FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19472 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EPXA1F484I2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EPXA1F484I2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.8V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 484-FBGA (23x23) |
| Sebesség: | 200MHz |
| Sorozat: | Excalibur™ |
| A SRAM bájtok programozása: | 32K |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 484-BBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | EPXA1F484I2 |
| Felület: | EBI/EMI, UART/USART |
| FPGA SRAM: | - |
| FPGA kapuk: | 100K |
| FPGA Core Cellák: | 4160 |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA |
| Adat SRAM bájt: | 16K |
| Magtípus: | 32-Bit ARM9 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EPXA1F484I2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EPXA1F484C2ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | Vizsgálat |
|
EPXA1F484C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | Vizsgálat |
|
EPXA1F484C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | Vizsgálat |
|
EPXA1F484C1ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | Vizsgálat |
 |
EPXA10F1020C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | Vizsgálat |
|
EPXA1F484C1 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 484FBGA | Vizsgálat |
 |
EPXA1F672C2ES | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Vizsgálat |
|
EPXA10F1020C3 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 1020FBGA | Vizsgálat |
|
EPXA1F672C2 | Altera | IC EXCALIBUR ARM 672FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers