megvesz EPM2210F324I5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EPM2210F324I5
- Cikkszám:
- EPM2210F324I5
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14372 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EPM2210F324I5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EPM2210F324I5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás - belső: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 324-FBGA (19x19) |
| Sorozat: | MAX® II |
| Programozható típus: | In System Programmable |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 324-BGA |
| Más nevek: | 544-2269 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Makrocellák száma: | 1700 |
| Logikai elemek / blokkok száma: | 2210 |
| I / O szám: | 272 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | EPM2210F324I5 |
| Leírás: | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
| Késleltetési idő tpd (1) Max: | 7.0ns |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EPM2210F324I5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM2210F324C5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Vizsgálat |
|
EPM2210F324C4 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Vizsgálat |
|
EPM2210F324C5 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Vizsgálat |
|
EPM2210F324A5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Vizsgálat |
|
EPM2210F324C4N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Vizsgálat |
|
EPM2210F324I5N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Vizsgálat |
|
EPM2210F324C3 | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Vizsgálat |
|
EPM2210F324C3N | Altera | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers