megvesz EPM1270F256C4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EPM1270F256C4
- Cikkszám:
- EPM1270F256C4
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17488 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EPM1270F256C4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EPM1270F256C4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás - belső: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 256-FBGA (17x17) |
| Sorozat: | MAX® II |
| Programozható típus: | In System Programmable |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 256-BGA |
| Más nevek: | 544-1140 EPM1270F256C4ES |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Makrocellák száma: | 980 |
| Logikai elemek / blokkok száma: | 1270 |
| I / O szám: | 212 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | EPM1270F256C4 |
| Leírás: | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
| Késleltetési idő tpd (1) Max: | 6.2ns |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EPM1270F256C4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM1270F256I5 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Vizsgálat |
|
EPM1270F256I5N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Vizsgálat |
|
EPM1270F256C4N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Vizsgálat |
|
EPM1270F256A5N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Vizsgálat |
|
EPM1270F256C5 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Vizsgálat |
|
EPM1270F256C3 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Vizsgálat |
|
EPM1270F256C3N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Vizsgálat |
|
EPM1270F256C5N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers