megvesz EPF6024AQC208-2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EPF6024AQC208-2
- Cikkszám:
- EPF6024AQC208-2
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC FPGA 171 I/O 208QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12194 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EPF6024AQC208-2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EPF6024AQC208-2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 208-PQFP (28x28) |
| Sorozat: | FLEX 6000 |
| Csomagolás / tok: | 208-BFQFP |
| Más nevek: | 544-1284 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 1960 |
| LAB / CLB száma: | 196 |
| I / O szám: | 171 |
| Kapuk száma: | 24000 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 6 (Time on Label) |
| Gyártási szám: | EPF6024AQC208-2 |
| Leírás: | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EPF6024AQC208-2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF6024AQC208-3N | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Vizsgálat |
 |
EPF6024AQC240-2 | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | Vizsgálat |
|
EPF6024AQC208-1 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Vizsgálat |
|
EPF6024AQC240-1N | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | Vizsgálat |
|
EPF6024AQC208-3 | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Vizsgálat |
|
EPF6024AQC240-2N | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | Vizsgálat |
|
EPF6024AQC240-3N | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | Vizsgálat |
|
EPF6024AQC208-1N | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Vizsgálat |
|
EPF6024AQC240-3 | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | Vizsgálat |
|
EPF6024AQC240-1 | Altera | IC FPGA 199 I/O 240QFP | Vizsgálat |
|
EPF6024AQC208-2N | Altera | IC FPGA 171 I/O 208QFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers