megvesz EP3C25F256A7N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EP3C25F256A7N
- Cikkszám:
- EP3C25F256A7N
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC FPGA 156 I/O 256FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12536 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EP3C25F256A7N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EP3C25F256A7N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 608256 |
| Szállító eszközcsomag: | 256-FBGA (17x17) |
| Sorozat: | Cyclone® III |
| Csomagolás / tok: | 256-LBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 24624 |
| LAB / CLB száma: | 1539 |
| I / O szám: | 156 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | EP3C25F256A7N |
| Leírás: | IC FPGA 156 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EP3C25F256A7N-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EP3C25F256I7 | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
EP3C25F256C7 | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
EP3C25F256C7ES | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
EP3C25F256C6N | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
EP3C25F256C8 | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
EP3C25F256C8N | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
EP3C25F256C7N | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
EP3C25F256C6 | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
|
EP3C25F256I7N | Altera | IC FPGA 156 I/O 256FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers