megvesz EP2C70F896C7N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EP2C70F896C7N
- Cikkszám:
- EP2C70F896C7N
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC FPGA 622 I/O 896FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17444 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EP2C70F896C7N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EP2C70F896C7N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 1152000 |
| Szállító eszközcsomag: | 896-FBGA (31x31) |
| Sorozat: | Cyclone® II |
| Csomagolás / tok: | 896-BGA |
| Más nevek: | 544-1696 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 68416 |
| LAB / CLB száma: | 4276 |
| I / O szám: | 622 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | EP2C70F896C7N |
| Leírás: | IC FPGA 622 I/O 896FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EP2C70F896C7N-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2C70F896C6 | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Vizsgálat |
|
EP2C70F896C8N | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Vizsgálat |
|
EP2C70F896I8N | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Vizsgálat |
|
EP2C70F896C8 | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Vizsgálat |
|
EP2C70F896C7 | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Vizsgálat |
|
EP2C70F896I8 | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Vizsgálat |
|
EP2C70F896C6N | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers