megvesz EP2AGX125DF25C5NES BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EP2AGX125DF25C5NES
- Cikkszám:
- EP2AGX125DF25C5NES
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14458 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EP2AGX125DF25C5NES, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EP2AGX125DF25C5NES e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 8315904 |
| Szállító eszközcsomag: | 572-FBGA (25x25) |
| Sorozat: | Arria II GX |
| Csomagolás / tok: | 572-BGA, FCBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 118143 |
| LAB / CLB száma: | 4964 |
| I / O szám: | 260 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | EP2AGX125DF25C5NES |
| Leírás: | IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EP2AGX125DF25C5NES-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2AGX125DF25I3 | Altera | IC FPGA 260 I/O 572FBGA | Vizsgálat |
|
EP2AGX125DF25I5 | Altera | IC FPGA 260 I/O 572FBGA | Vizsgálat |
|
EP2AGX125DF25I3N | Altera | IC FPGA 260 I/O 572FBGA | Vizsgálat |
|
EP2AGX125DF25C5N | Altera | IC FPGA 260 I/O 572FBGA | Vizsgálat |
|
EP2AGX125DF25C4N | Altera | IC FPGA 260 I/O 572FBGA | Vizsgálat |
|
EP2AGX125DF25C5 | Altera | IC FPGA 260 I/O 572FBGA | Vizsgálat |
|
EP2AGX125DF25C6N | Altera | IC FPGA 260 I/O 572FBGA | Vizsgálat |
|
EP2AGX125DF25C4 | Altera | IC FPGA 260 I/O 572FBGA | Vizsgálat |
|
EP2AGX125DF25I5N | Altera | IC FPGA 260 I/O 572FBGA | Vizsgálat |
|
EP2AGX125DF25C6 | Altera | IC FPGA 260 I/O 572FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers