megvesz EP20K200BC356-3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EP20K200BC356-3
- Cikkszám:
- EP20K200BC356-3
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC FPGA 277 I/O 356BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15313 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EP20K200BC356-3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EP20K200BC356-3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 106496 |
| Szállító eszközcsomag: | 356-BGA (35x35) |
| Sorozat: | APEX-20K® |
| Csomagolás / tok: | 356-LBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 8320 |
| LAB / CLB száma: | 832 |
| I / O szám: | 277 |
| Kapuk száma: | 526000 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | EP20K200BC356-3 |
| Leírás: | IC FPGA 277 I/O 356BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EP20K200BC356-3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EP20K200BC356-2XV | Altera | IC FPGA | Vizsgálat |
 |
EP20K200BC356-1X | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | Vizsgálat |
|
EP20K200BC356-3V | Altera | IC FPGA | Vizsgálat |
|
EP20K200BC356-1 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | Vizsgálat |
|
EP20K200BC356-2 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | Vizsgálat |
 |
EP20K200CF484C8 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
 |
EP20K200EQC208-2 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | Vizsgálat |
|
EP20K200FI484-2V | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
|
EP20K200EQC208-1 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | Vizsgálat |
|
EP20K200CF484I8 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers