megvesz EP1S40B956C6 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EP1S40B956C6
- Cikkszám:
- EP1S40B956C6
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC FPGA 683 I/O 956BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19411 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EP1S40B956C6, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EP1S40B956C6 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 3423744 |
| Szállító eszközcsomag: | 956-BGA (40x40) |
| Sorozat: | Stratix® |
| Csomagolás / tok: | 956-BBGA, FCBGA |
| Más nevek: | 544-1423 EP1S40SB956C6 |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 41250 |
| LAB / CLB száma: | 4125 |
| I / O szám: | 683 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | EP1S40B956C6 |
| Leírás: | IC FPGA 683 I/O 956BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EP1S40B956C6-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1S40F780C6N | Altera | IC FPGA 615 I/O 780FBGA | Vizsgálat |
 |
EP1S40B956I6 | Altera | IC FPGA 683 I/O 956BGA | Vizsgálat |
|
EP1S40B956C6N | Altera | IC FPGA 683 I/O 956BGA | Vizsgálat |
|
EP1S40B956C5 | Altera | IC FPGA 683 I/O 956BGA | Vizsgálat |
|
EP1S40B956C7 | Altera | IC FPGA 683 I/O 956BGA | Vizsgálat |
 |
EP1S40F1508C6 | Altera | IC FPGA 822 I/O 1508FBGA | Vizsgálat |
 |
EP1S40F1020C5 | Altera | IC FPGA 773 I/O 1020FBGA | Vizsgálat |
|
EP1S40F780C7N | Altera | IC FPGA 615 I/O 780FBGA | Vizsgálat |
|
EP1S40F1020C7N | Altera | IC FPGA 773 I/O 1020FBGA | Vizsgálat |
|
EP1S40F1020C6N | Altera | IC FPGA 773 I/O 1020FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers