megvesz EMIF06-HSD03F3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EMIF06-HSD03F3
- Cikkszám:
- EMIF06-HSD03F3
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- FILTER RLC 1NH/2.5PF ESD SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16253 Pieces
- Adatlap:
- EMIF06-HSD03F3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EMIF06-HSD03F3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EMIF06-HSD03F3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | - |
|---|---|
| értékek: | L = 1nH, C = 2.5pF |
| típus: | Low Pass |
| Technológia: | RLC |
| Méret / dimenzió: | 0.094" L x 0.043" W (2.40mm x 1.10mm) |
| Sorozat: | EMIF |
| Ellenállás - csatorna (ohm): | 1 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 17-WFBGA, FCBGA |
| Más nevek: | 497-15334-2 EMIF06-HSD03F3-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 85°C |
| Csatornák száma: | 6 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | EMIF06-HSD03F3 |
| Magasság: | 0.026" (0.65mm) |
| Szűrési rendelés: | 3rd |
| Bővített leírás: | RLC EMI Filter 3rd Order Low Pass 6 Channel L = 1nH, C = 2.5pF 17-WFBGA, FCBGA |
| ESD védelem: | Yes |
| Leírás: | FILTER RLC 1NH/2.5PF ESD SMD |
| Jelenlegi: | - |
| Központ / Cutoff Frequency: | - |
| Csillapítási érték: | - |
| Alkalmazások: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EMIF06-HSD03F3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers