megvesz EMC1704-2-AP-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EMC1704-2-AP-TR
- Cikkszám:
- EMC1704-2-AP-TR
- Leírás:
- IC TEMP MONITOR I2C/SMBUS 16QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16234 Pieces
- Adatlap:
- EMC1704-2-AP-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EMC1704-2-AP-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EMC1704-2-AP-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 24 V |
|---|---|
| topológia: | ADC (Sigma Delta), Multiplexer, Register Bank |
| Szállító eszközcsomag: | 16-QFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | Internal and External |
| Érzékelési hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C, -40°C ~ 125°C |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-VQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | SMBus |
| Kimeneti ventilátor: | Yes |
| Kimeneti riasztás: | Yes |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | EMC1704-2-AP-TR |
| Funkció: | Temp Monitoring System (Sensor), Watchdog |
| Bővített leírás: | Temp Monitoring System (Sensor), Watchdog -40°C ~ 85°C, -40°C ~ 125°C Internal and External Sensor SMBus Output 16-QFN (4x4) |
| Leírás: | IC TEMP MONITOR I2C/SMBUS 16QFN |
| Pontosság: | ±2°C |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EMC1704-2-AP-TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EMC1701-1-KP-TR | Microchip Technology | IC TEMP MONITOR I2C/SMBUS 12QFN | Vizsgálat |
 |
EMC1701-2-AIZL-TR | Microchip Technology | IC TEMP MONITOR I2C/SMBUS 10MSOP | Vizsgálat |
 |
9TCS1085BNLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC THERM SENSOR/FAN CTLR 32MLF | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers