megvesz EL4332CSZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EL4332CSZ
- Cikkszám:
- EL4332CSZ
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15735 Pieces
- Adatlap:
- EL4332CSZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EL4332CSZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EL4332CSZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Elfordulási arány: | 650 V/µs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Kimeneti típus: | - |
| Az áramkörök száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | EL4332CSZ |
| Leírás: | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 48mA |
| Áram - kimenet / csatorna: | 40mA |
| Alkalmazások: | 2:1 Multiplexer-Amplifier |
| -3db sávszélesség: | 300MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EL4332CSZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EL4332CS-T7 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 300MHZ 16SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX4024ESD+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 14-SOIC | Vizsgálat |
|
EL4332CSZ-T7 | Intersil | IC MUX-AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | Vizsgálat |
|
EL4332CS | Intersil | IC MUX AMP TRPL 300MHZ 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
THS7327PHP | Texas Instruments | IC 3-CH INTEG VIDEO BUFF 48-HTQP | Vizsgálat |
|
EL4332CSZ-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 300MHZ 16SOIC | Vizsgálat |
|
EL4332CS-T13 | Intersil | IC MUX AMP 3 X 2:1 300MHZ 16SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers