megvesz EGVD250ELL622MM30H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EGVD250ELL622MM30H
- Cikkszám:
- EGVD250ELL622MM30H
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CAP POLY 6200UF 20% 25V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13025 Pieces
- Adatlap:
- EGVD250ELL622MM30H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EGVD250ELL622MM30H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EGVD250ELL622MM30H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Sorozat: | GVD |
| Ripple Current: | 4.573A @ 120Hz |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 565-4424 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 135°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | EGVD250ELL622MM30H |
| Élettartam @ Hőm.: | 3000 Hrs @ 135°C |
| Ólomtartomány: | 0.295" (7.50mm) |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.240" (31.50mm) |
| Bővített leírás: | 6200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 23 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 135°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 23 mOhm @ 100kHz |
| Leírás: | CAP POLY 6200UF 20% 25V T/H |
| Kapacitancia: | 6200µF |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EGVD250ELL622MM30H-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers