megvesz EDW2032BBBG-6A-F-R TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EDW2032BBBG-6A-F-R TR
- Cikkszám:
- EDW2032BBBG-6A-F-R TR
- Gyártó:
- Micron Technology
- Leírás:
- IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16015 Pieces
- Adatlap:
- EDW2032BBBG-6A-F-R TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EDW2032BBBG-6A-F-R TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EDW2032BBBG-6A-F-R TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.31 V ~ 1.65 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 170-FBGA (12x14) |
| Sebesség: | 1.5GHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 170-TFBGA |
| Más nevek: | EDW2032BBBG-6A-F-R EDW2032BBBG-6A-F-R-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 2Gb (64M x 32) |
| Memória formátum: | RAM |
| Gyártási szám: | EDW2032BBBG-6A-F-R TR |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EDW2032BBBG-6A-F-R TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EDW2032BBBG-50-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.25GHZ 170FBGA | Vizsgálat |
|
EDW2032BBBG-50-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.25GHZ 170FBGA | Vizsgálat |
|
EDW2032BBBG-60-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA | Vizsgálat |
|
EDW2032BBBG-6A-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.5GHZ 170FBGA | Vizsgálat |
|
EDW2032BBBG-7A-F-R TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.75GHZ 170FBGA | Vizsgálat |
|
EDW2032BBBG-7A-F-D | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 2GBIT 1.75GHZ 170FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers