megvesz EDLRD224H3R6C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EDLRD224H3R6C
- Cikkszám:
- EDLRD224H3R6C
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15690 Pieces
- Adatlap:
- EDLRD224H3R6C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EDLRD224H3R6C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EDLRD224H3R6C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 3.6V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Sorozat: | RD |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can, Horizontal |
| Más nevek: | 338-3477 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | EDLRD224H3R6C |
| Élettartam @ Hőm.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Ólomtartomány: | 0.394" (10.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| Bővített leírás: | 220mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V Radial, Can, Horizontal 50 Ohm @ 1kHz 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 50 Ohm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H |
| Kapacitancia: | 220mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EDLRD224H3R6C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLRD224V3R6C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 220MF -20% +80% 3.6V T/H | Vizsgálat |
 |
MAL219690112E3 | Vishay BC Components | CAP 90F -20%, +80% 5.6V T/H | Vizsgálat |
 |
506DCR2R3SKV | Illinois Capacitor | CAP 50F -20%, +50% 2.3V T/H | Vizsgálat |
 |
EEC-HW0D506 | Panasonic Electronic Components | CAP 50F -20% +40% 2.3V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers