megvesz EDFA112A2PF-GD-F-R TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EDFA112A2PF-GD-F-R TR
- Cikkszám:
- EDFA112A2PF-GD-F-R TR
- Gyártó:
- Micron Technology
- Leírás:
- LPDDR3 128MX128 PLASTIC GREEN WF
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15311 Pieces
- Adatlap:
- EDFA112A2PF-GD-F-R TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EDFA112A2PF-GD-F-R TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EDFA112A2PF-GD-F-R TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | EDFA112A2PF-GD-F-R TR |
| Leírás: | LPDDR3 128MX128 PLASTIC GREEN WF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EDFA112A2PF-GD-F-R TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EDFA112A2PF-JD-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 512MX32 PLASTIC GREEN WFB | Vizsgálat |
|
EDFA112A2PD-JD-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 128MX128 PLASTIC GREEN UF | Vizsgálat |
|
EDFA112A2PF-GD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 512MX32 PLASTIC GREEN WFB | Vizsgálat |
|
EDFA112A2PD-GD-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 128MX128 PLASTIC GREEN UF | Vizsgálat |
|
EDFA112A2PD-JD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 128MX128 PLASTIC GREEN UF | Vizsgálat |
|
EDFA112A2PF-JD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 512MX32 PLASTIC GREEN WFB | Vizsgálat |
|
EDFA112A2PD-GD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 128MX128 PLASTIC GREEN UF | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers