megvesz ECQ-U3A684MG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ECQ-U3A684MG
- Cikkszám:
- ECQ-U3A684MG
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- CAP FILM 0.68UF 20% 300VAC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13012 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ECQ-U3A684MG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ECQ-U3A684MG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 300V |
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.024" L x 0.492" W (26.00mm x 12.50mm) |
| Sorozat: | ECQ-UG |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | ECQU3A684MG P11121 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 27 Weeks |
| Gyártási szám: | ECQ-U3A684MG |
| Ólomtartomány: | 0.886" (22.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.886" (22.50mm) |
| Jellemzők: | X1 Safety Rated |
| Bővített leírás: | 0.68µF ±20% Film Capacitor 300V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polyester, Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.68UF 20% 300VAC RAD |
| Kapacitancia: | 0.68µF |
| Alkalmazások: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ECQ-U3A684MG-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog