megvesz ECQ-E2274JB3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ECQ-E2274JB3
- Cikkszám:
- ECQ-E2274JB3
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- CAP FILM 0.27UF 5% 250VDC RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18981 Pieces
- Adatlap:
- ECQ-E2274JB3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ECQ-E2274JB3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ECQ-E2274JB3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 250V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Tolerancia: | ±5% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.406" L x 0.232" W (10.30mm x 5.90mm) |
| Sorozat: | ECQ-E(B) |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | ECQE2274JB3 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 17 Weeks |
| Gyártási szám: | ECQ-E2274JB3 |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.622" (15.80mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.27µF ±5% Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polyester, Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.27UF 5% 250VDC RADIAL |
| Kapacitancia: | 0.27µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ECQ-E2274JB3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog