megvesz ECH-U1H332GB5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ECH-U1H332GB5
- Cikkszám:
- ECH-U1H332GB5
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- CAP FILM 3300PF 2% 50VDC 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19053 Pieces
- Adatlap:
- ECH-U1H332GB5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ECH-U1H332GB5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ECH-U1H332GB5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 50V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Tolerancia: | ±2% |
| befejezés: | Solder Pads |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | ECH-U(B) |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | ECHU1H332GB5 PCF1107TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | ECH-U1H332GB5 |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 3300pF ±2% Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
| Leírás: | CAP FILM 3300PF 2% 50VDC 1206 |
| Kapacitancia: | 3300pF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ECH-U1H332GB5-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers